PCB電路板板面起泡實(shí)際上是板面結(jié)合力差的問題，然后延伸是板面的表面質(zhì)量問題，包括兩個(gè)方面：

1.板面清潔度問題；

2.表面粗糙度(或表面能)的問題。

所有電路板上的板面起泡問題都可以概括為上述原因。

涂層之間的結(jié)合力不良或過低，難以抵抗涂層應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，導(dǎo)致涂層之間不同程度的分離。

在生產(chǎn)加工過程中可能導(dǎo)致板面質(zhì)量差的一些因素總結(jié)如下：

1.基材工藝處理問題：

特別是對(duì)于一些薄基板(一般0.8mm以下)由于基板剛度差，不宜用刷板機(jī)刷板。

這可能無法有效去除基板生產(chǎn)加工過程中為防止板銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層。雖然層薄，刷板容易去除，但化學(xué)處理難度大。因此，在生產(chǎn)加工中要注意控制，避免板基銅箔與化學(xué)銅結(jié)合力差引起的板面起泡問題；當(dāng)這個(gè)問題在薄內(nèi)層變黑時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)變黑變棕、顏色不均勻、局部變黑變棕等問題。

2.板面在機(jī)加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3.沉銅刷板不良：

沉銅前磨板壓力過大，導(dǎo)致孔變形，刷出孔銅箔的圓角，甚至孔漏基材，導(dǎo)致沉銅電鍍噴錫焊接過程中孔起泡；即使刷板沒有導(dǎo)致基材泄漏，過多的刷板也會(huì)增加孔銅的粗糙度，因此銅箔在微腐蝕粗化過程中容易產(chǎn)生過度粗化，存在一定的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；因此，應(yīng)注意加強(qiáng)刷板工藝的控制，刷板工藝參數(shù)可通過磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)調(diào)整；

4.水洗問題：

由于沉銅電鍍處理經(jīng)過大量化學(xué)藥水處理，各種酸堿無極有機(jī)藥物溶劑，板清洗不干凈，特別是沉銅調(diào)節(jié)除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，還會(huì)造成局部處理不良或處理效果差、缺陷不均勻，造成一些結(jié)合力問題；因此，應(yīng)注意加強(qiáng)清洗控制，主要包括清洗水流、水質(zhì)、清洗時(shí)間、板滴時(shí)間；特別是冬季溫度低，清洗效果大大降低，更加注意清洗控制；

5.圖形電鍍前處理中的微蝕：

過度的微腐蝕會(huì)導(dǎo)致孔泄漏基底，導(dǎo)致孔周圍的氣泡現(xiàn)象；微腐蝕不足也會(huì)導(dǎo)致結(jié)合力不足，導(dǎo)致氣泡現(xiàn)象；因此，應(yīng)加強(qiáng)對(duì)微腐蝕的控制；一般沉銅前處理的微腐蝕深度為1.5---2微米，圖形電鍍前微蝕0.3---1微米，通過化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微腐蝕厚度或腐蝕速率；一般來說，微腐蝕板顏色鮮艷，粉色均勻，無反射；如顏色不均勻，或反射表明工藝前處理存在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；注意加強(qiáng)檢查；此外，應(yīng)注意微腐蝕罐的銅含量、罐溫度、負(fù)載、微腐蝕劑含量；

6.沉銅返工不良：

由于返工過程中褪色不良、返工方法錯(cuò)誤錯(cuò)誤、返工過程中微腐蝕時(shí)間控制不當(dāng)或其他原因，部分沉銅或圖形轉(zhuǎn)移后的返工板會(huì)導(dǎo)致板表面起泡；如果在線發(fā)現(xiàn)沉銅不良，可直接從線上除油，無腐蝕直接返工；不要再去除油和微腐蝕；對(duì)于板電加厚的板材，應(yīng)在微腐蝕槽中褪色。注意時(shí)間控制。可以先用一兩塊板大致計(jì)算褪色時(shí)間，保證褪色效果；褪色后，用刷板機(jī)后的一組軟磨刷輕刷，然后按正常生產(chǎn)工藝沉銅，但微腐蝕時(shí)間應(yīng)減半或必要調(diào)整；

7.生產(chǎn)過程中板面氧化：

如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡；沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去；因此在生產(chǎn)過程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(zhǎng),一般在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢；

8.沉銅液活性過強(qiáng)：

沉銅液新開缸或槽液中三種成分含量過高，特別是銅含量過高，會(huì)導(dǎo)致槽液活性過強(qiáng)、化學(xué)銅沉積粗糙、氫、亞銅氧化物混合過多導(dǎo)致涂層質(zhì)量下降和結(jié)合力差；可采用以下方法：降低銅含量，（補(bǔ)充純水）包括三種成分，適當(dāng)提高復(fù)合劑和穩(wěn)定劑含量，適當(dāng)降低溫度；

9.在圖形轉(zhuǎn)移過程中，顯影后洗滌不足，顯影后放置時(shí)間過長(zhǎng)或車間灰塵過多，會(huì)導(dǎo)致板清潔度差，纖維處理效果稍差，可能導(dǎo)致潛在的質(zhì)量問題；

10.電鍍槽內(nèi)有機(jī)污染，尤其是油污，更容易出現(xiàn)自動(dòng)線；

11.鍍銅前應(yīng)注意及時(shí)更換浸酸罐。罐液污染過多或銅含量過高，不僅會(huì)造成板面清潔度問題，還會(huì)造成板面粗糙等缺陷；

12.此外，在冬季，當(dāng)一些工廠生產(chǎn)的槽液不加熱時(shí)，應(yīng)特別注意生產(chǎn)過程中板的帶電進(jìn)入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽，如銅鎳；冬季鍍鎳前，在鎳缸中加入加熱水（水溫為30-40度左右)，保證鎳層初始沉積致密性好；

在實(shí)際生產(chǎn)過程中，板面起泡的原因有很多。作者只能做一個(gè)簡(jiǎn)要的分析。對(duì)于不同廠家的設(shè)備技術(shù)水平，可能會(huì)出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象。具體情況要具體分析，不能一概而論，生搬硬套；以上原因分析基本上是根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行簡(jiǎn)要分析，不分主次和重要性。在這個(gè)系列中，它只為您提供了解決問題的方向和更廣闊的視野。我希望它能在每個(gè)人的工藝生產(chǎn)和問題解決方面發(fā)揮吸引力！