pcb廠家講解pcb電路板的制造工藝

(1)手工制造印制電路板的工藝

手工制造PCB的一道基本工序是將設(shè)計(jì)好的PCB圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上。***的有效的方法——蝕刻法，利用防護(hù)性的抗蝕材料在覆銅板上形成圖形，不需要的銅箔隨化學(xué)腐蝕而被去掉。腐蝕結(jié)束后，將抗蝕層清洗掉，從而就能看到應(yīng)有圖形。

(2)工廠制作印制電路板的生產(chǎn)工藝

工廠生產(chǎn)印制電路板需要經(jīng)過繁雜的工序。在生產(chǎn)過程中，每項(xiàng)技術(shù)都有明確的操作方法，除制作底片外，孔金屬化及圖形電鍍蝕刻是生產(chǎn)的關(guān)鍵。印制電路原版底圖的制作方法：對印制電路板來說，用什么方法都***滿足質(zhì)量要求的1：1原版底片，同時(shí)還要將原版底片翻新為生產(chǎn)底片，原版底片的來源有兩種，一種是制作照相底圖，拍照后得到原版底片，一種是利用計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)和光繪機(jī)直接繪出原版底片，PCB的印制及蝕刻及工藝：制抗蝕或電鍍的掩模圖形有兩種通用方法：絲網(wǎng)漏印法和感光干膜法。絲網(wǎng)漏印法一般用于批量較大、單精度低的單面或雙面PCB生產(chǎn)，便于自動(dòng)化。而感光干膜法主要是提高生產(chǎn)效率、簡化工藝、提高制板質(zhì)量等方面。