如何選擇pcb電路板器件

　　1、考慮元件封裝的選擇

　　在整個原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。

　　2、使用良好的接地方法

　　確保設(shè)計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時，確保在靠近電源端到地的位置使用合適的去耦電容。

　　3、分配虛擬元件封裝

　　打印一份材料清單(BOM)用于檢查虛擬元件。虛擬元件沒有相關(guān)的封裝，不會傳送到版圖階段。

　　4、確保您有完整的材料清單數(shù)據(jù)

　　檢查材料清單報告中是否有足夠完整的數(shù)據(jù)。在創(chuàng)建出材料清單報告后，要進行仔細檢查，對所有元件條目中不完整的器件、供應(yīng)商或制造商信息補充完整。

　　5、根據(jù)元件標號進行排序

　　為了有助于材料清單的排序和查看，確保元件標號是連續(xù)編號的。

　　6、檢查多余的門電路

　　一般來說，所有多余門的輸入都應(yīng)該有信號連接，避免輸入端懸空。確保您檢查了所有多余的或遺漏的門電路，并且所有沒有連線的輸入端都完全連上了。

　　在某些情況下，存在懸浮引腳的IC可能無法正常工作在指標范圍內(nèi)。通常只有當IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態(tài)--輸入或輸出接近或處于元件電源軌時，這個IC工作時才能滿足指標要求。仿真通常不能捕捉到這種情況，因為仿真模型一般不會將IC的多個部分連接在一起用于建模懸浮連接效應(yīng)。