印制電路板制造技術(shù)起步于20世紀40年代中期。20世紀40年代中期至50年代，電子工業(yè)處于電子管時代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機和電視機等民用電子產(chǎn)品中。20世紀60年代初期，由于晶體管的廣泛使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發(fā)展到雙面板，應(yīng)用范圍也擴展到工業(yè)和軍事領(lǐng)域。20世紀60年代出現(xiàn)集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現(xiàn)了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀70年代后，由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，電子設(shè)備越來越小型化和微型化，表面安裝技術(shù)迅速發(fā)展。表面安裝器件的管腳采用無引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，提高了元器件的安裝密度，增加了系統(tǒng)的可靠性，并有利于生產(chǎn)的自動化。

印制電路板的加工水平也在不斷地提高。目前，衡量加工水平的標準有允許的導線小寬度、線間小距離、孔的定位精度、PCB的層數(shù)等。