PCB設計避雷攻略
2023-03-02 來自: 深圳市富業(yè)達電子有限公司 瀏覽次數(shù):1094
眾所周知,PCB設計是一項非常精細的工作,涉及多學科。面對眾多的元器件和復雜的電路圖,PCB設計工程師難免會犯一些錯誤。有時有些錯誤還沒有檢查出來,就被送去生產,導致產品試運行達不到最佳狀態(tài),拖累項目進度,最后挨罵。
尤其是資歷較淺的新手工程師,更需要謹慎“踩坑”,否則工作就不保證了,哪里哭!下面總結一下寫過的人的經驗和解決方案,多參考這篇文章,可能對朋友大有裨益,盡量避免走上前人踩過的“雷”。
絲印放在焊盤上
很多人在PCB設計中經常把絲印位號放在焊盤上,但PCB板生產后不顯示,所以不要把絲印位號等信息放在焊盤上,否則后續(xù)設備很難放置,也會影響后續(xù)調查。
焊盤的重疊
一般來說,焊盤的重疊可以分為兩種情況,一種是焊盤(焊盤除外)的重疊,這意味著孔的重疊,盡量避免,否則在隨后的鉆孔過程中,由于孔的重疊,導致孔損壞;另一種是多層板中的兩個孔重疊,例如,如果一個孔位置是隔離板,另一個孔是連接板(花焊盤),底片會導致隔離板報廢。
放置過多的去耦電容
許多PCB工程師認為,去耦電容越多,電路電源就越穩(wěn)定。這個想法是正確的,但是太多的去耦電容會極大地浪費成本,后續(xù)接線困難,電源沖擊電流太大。放置去耦電容器的關鍵是選擇正確的容量和位置。具體細節(jié)可參考芯片手冊說明。
沒有標記設備的極性
LEDD等電子元件、電解電容器都是極化裝置。如果極化裝置安裝錯誤,可能會導致電路故障或損壞。例如,LED在正確安裝后會發(fā)光,但如果反向安裝,LED不會導通,甚至可能因電壓擊穿而損壞。如果電解電容器反向偏置,也會爆炸,因此在設計中應標記電子設備的極性。
使用填充塊畫焊盤
許多工程師選擇在PCB接線環(huán)節(jié)使用填充塊畫焊盤。雖然可以通過DRC檢查,但在隨后的加工環(huán)節(jié)中,不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)。在上阻焊劑時,填充塊區(qū)域自動覆蓋阻焊劑,導致設備焊接和安裝困難。
參考指示符方向不一致
參考指示符的擺放方向應面向一兩個方向,如果隨機擺放會導致組裝和調試困難。
電源線和地線設計太細
PCB公共場所在設計PCB時,不僅要美觀,還要過分追求太細的地線和電源線。應根據(jù)應用功率和電流進行相應調整,否則在阻焊過程中會出現(xiàn)工作不穩(wěn)定或燒板現(xiàn)象。