PCB線路板以絕緣板為基材,切成尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤,并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接.

　　PCB線路板的基板材質(zhì)的選擇：

　　層數(shù)：2層 板厚：1.6mm 線寬/線距：0.8mm/0.3mm 材料：FR-4 銅厚：1OZ 孔徑：0.6mm 工藝：抗氧化 阻焊/字符：深綠油白字

　　1.噴錫板

　　因?yàn)閏ost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無(wú)鉛制程不能使用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程，故特性資料取的困難。

　　2.鍍金板

　　鍍金板制程成本是所有板材中高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中穩(wěn)定，也適合使用于無(wú)鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

　　3.沉金板

　　此類基板大的問題點(diǎn)便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無(wú)鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國(guó)內(nèi)廠商大多使用此制程。

　　4.沉銀板

　　雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來(lái)無(wú)鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。

　　5.OSP板

　　OSP制程成本低，操作簡(jiǎn)便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。

　　6.化錫板

　　此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色發(fā)生，國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。