PCB廠家淺談PCB多層線路板和5G之間的關(guān)系

　　目前5G大熱，5G時代的到來，PCB多層線路板作為電子行業(yè)之母，也是所有元器件的載體，在這個鏈條中占比***且受益的當(dāng)屬PCB產(chǎn)業(yè)。

　　5G發(fā)展離不開大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，勢必會增加服務(wù)器，服務(wù)器的發(fā)展離不開PCB，由于數(shù)據(jù)中心所承載的流量以及對于傳輸速度要求很高，因此對于PCB多層線路板的層數(shù)和材料的要求也會越來越高，這種情況下，***通訊板的需求會被大幅度拉高。

　　隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點，就單個基站而言，通訊電路板的價值量也會有很大的提升，5G基站建設(shè)對于通訊板的需求會進(jìn)一步拉動。首先，5G基站的數(shù)量要比目前4G基站多很多，尤其是會在盲點區(qū)域會覆蓋***數(shù)量的***，這無疑拉動了通訊電路板的需求量。其次，由于5G信道增多，因此對于單片PCB多層線路板面積和層數(shù)要求更高，面積從15cm增加到35cm，層數(shù)也從雙面電路板升級至12層板(多層線路板)。

　　根據(jù)Prismark預(yù)測，2016到2020年P(guān)CB行業(yè)復(fù)合增速將達(dá)到3%，即2020年產(chǎn)值逼近600億美元。在當(dāng)前云計算和5G快速發(fā)展的大環(huán)境下，PCB作為整個電子行業(yè)鏈中重要的基礎(chǔ)力量，不斷變化的大環(huán)境驅(qū)動著PCB需求增長的新方向。因此，PCB廠家應(yīng)在PCB工程研發(fā)上持續(xù)投入資源，積極實踐智能生產(chǎn)管理，穩(wěn)步提高生產(chǎn)自動化水平，達(dá)到具備為不同客戶提供PCB產(chǎn)品及服務(wù)的強大實力。