PCB在線路板的生產(chǎn)過程中，常遇到線路板銅線脫落不良，又稱拋銅，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。PCB拋銅線路板的常見原因是什么？

一、PCB線路板工程因素：

1.銅箔蝕刻過度。市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱紅化箔)，普通拋銅一般為70um灰箔、紅箔和18um以下灰化箔基本沒有批量拋銅。

2、PCB在局部碰撞過程中，銅線由外部機(jī)械力與基材分離。如果這種不良性能定位不良或方向性差，銅線脫落時(shí)會(huì)有明顯的扭曲或劃痕/沖擊痕向同一方向。

3、PCB線路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)導(dǎo)致線路蝕刻過度，拋銅。

二、層壓板工藝原因：

正常情況下，只要層壓板的熱壓高溫段超過30個(gè)min銅箔銅箔和半固化板基本完全結(jié)合，一般不影響層壓板中銅箔和基材的結(jié)合力。但是，如果在層壓板的放置過程中，如果PP銅箔毛表面的污染或損壞也會(huì)導(dǎo)致銅箔與基材層壓后結(jié)合力不足，導(dǎo)致定位（僅適用于大板）或零星銅線脫落。

三、層壓板原材料原因：

1.普通電解銅箔是用羊毛箔鍍鋅或鍍銅制成的產(chǎn)品。如果羊毛箔峰值異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)涂層晶枝不良，銅箔本身剝離強(qiáng)度不足。PCB后電子廠插件時(shí)，銅線會(huì)因外力沖擊而脫落。

2.銅箔與樹脂適應(yīng)性差:生產(chǎn)層壓板時(shí)，銅箔與樹脂系統(tǒng)不匹配，導(dǎo)致板覆金屬箔剝離強(qiáng)度不足，插件時(shí)銅線脫落不良。