在PCB作業(yè)中，熱設(shè)計(jì)是非常重要的一點(diǎn)，會(huì)嚴(yán)重影響PCB電路板的品質(zhì)與性能指標(biāo)。熱設(shè)計(jì)的意義是采用適度的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使設(shè)備在適宜的條件下正常運(yùn)轉(zhuǎn)。因此，PCB線路板完成熱設(shè)計(jì)的流程有哪幾個(gè)?

1、根據(jù)PCB板自身排熱處理排熱的辦法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的排熱能力，根據(jù)PCB板傳遞出來或釋放出來2、高發(fā)熱元器件加散熱器、導(dǎo)熱板。

當(dāng)PCB中少部分元器件發(fā)熱量少于3個(gè)時(shí)，可在發(fā)熱元器件上加散熱器或?qū)峁?，以增?qiáng)排熱效果。當(dāng)發(fā)熱元器件量多于3個(gè)可采用大的排熱罩(板)，將排熱置整體扣在元件面上，與每一個(gè)元件接觸而排熱

3、選用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)排熱，提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是排熱的主要手段,

4、高熱耗散元器件在與基材連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。

5、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印制板邊沿布局，以縮短熱傳導(dǎo)路徑，在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印制板上方布局，以減少這些元器件對(duì)其他元器件溫度的影響.

6、設(shè)備內(nèi)印制板的排熱主要依靠空氣對(duì)流，因此在規(guī)劃時(shí)應(yīng)研究空氣對(duì)流路徑，合理配置元器件。

7、對(duì)溫度特別敏感的元器件應(yīng)當(dāng)安置在溫度相對(duì)較低的區(qū)域，如板的底部

8、應(yīng)盡量地將熱度均勻地分布在PCB板上，保持PCB外表溫度性能的均勻和相同之上則是PCB線路板完成熱設(shè)計(jì)的流程，希望對(duì)大家有幫助。